电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。联苯型环氧树脂特别是3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚具有低的粘性、良好的粘结性、良好的溶解性、高的韧性，因此有望被广泛应用于高填充技术的环氧塑封料。3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚是一种淡黄色晶体，常温下为固态，易成粉，而在熔点以上地熔融态粘度变的非常低。其特点是低熔融粘度、低湿性、高附着性，可大量填入球形二氧化硅填料粉末，降低热膨胀系数。

传统制备3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚的方法主要是采用NaOH一步法制备，但为得到环氧当量接近理论值的产物，NaOH的加入方式要求严格，且反应后处理繁琐。 取异丙醇10mL，环氧氯丙烷110g，3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-联苯二酚14.52g，四丁基溴化铵0.15g，90℃下通氮气搅拌反应10小时，滴加含8g氢氧化钠浓度为30％的溶液，同时减压蒸除过量环氧氯丙烷，滴加完后继续搅拌反应30分钟，冷水冲洗两次，抽滤后用甲醇/丙酮(2∶1体积比)混合溶液重结晶两次，活性炭褪色后，70℃真空烘干得到淡黄色3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚24.84g。产率：86％，环氧当量：189g/mol，熔点：104-106℃。